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申请/专利权人：惠州市特创电子科技股份有限公司
摘要：本公开提供一种节约金盐损耗的线路板制备方法及线路板。上述的节约金盐损耗的线路板制备方法包括对多个基板分别进行线路成型操作，使每一所述基板的板面形成线路层、定位光标点及字符光标点；对多个所述基板进行压合，使形成线路板；对所述线路板进行钻孔操作，使所述线路板形成有导通孔；对所述线路板进行沉铜操作，使所述导通孔附着有铜层；对所述线路板进行阻焊操作，使所述线路板的板面形成阻焊层；对所述定位光标点进行覆盖，使所述定位光标点上形成有覆盖层；对所述线路板进行沉镍金操作，使所述线路层表面形成有保护层；对所述线路板进行字符操作，使所述线路板板面形成有字符图案。通过覆盖层将定位光标点覆盖，避免定位光标点形成金层。
主权项：1.一种节约金盐损耗的线路板制备方法，其特征在于，包括以下步骤：对多个基板分别进行线路成型操作，以在每一所述基板的板面形成线路层、定位光标点及字符光标点；对多个所述基板进行压合，以使形成线路板；对所述线路板进行钻孔操作，以使所述线路板形成有导通孔；对所述线路板进行沉铜操作，以使所述导通孔附着有铜层；对所述线路板进行阻焊操作，以使所述线路板的板面形成阻焊层；对所述定位光标点进行覆盖，以使所述定位光标点上形成有覆盖层；对所述线路板进行沉镍金操作，以使所述线路层表面形成有保护层；对所述线路板进行字符操作，以使所述线路板板面形成有字符图案。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 惠州市特创电子科技股份有限公司 节约金盐损耗的线路板制备方法及线路板
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