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申请/专利权人：南京固体器件有限公司

摘要：本发明属于电子封装技术领域，提供了一种氧化铝HTCC金属化方阻和过孔阻值的测试方法，包括如下步骤：S1、基于六英寸或八英寸氧化铝HTCC基板工艺设计出标样版图；S2、按照标准的氧化铝HTCC基板工艺加工制作出待测标样；S3、采用开尔文法依次测量标样中的待测电阻并记录阻值；S4、根据S1建立的待测电阻表达式和S3获得的测试数据，建立方程组联立求解；通过消除相同的“子电阻要素”可求解得到金属化方阻和过孔阻值。本发明在标样设计中全面考虑HTCC工艺中印刷线条的宽度、厚度和方向等因素对金属化方阻的影响，并通过大样本测量数据降低测试误差和系统误差，建立起待测参数的统计规律。

主权项：1.一种氧化铝HTCC金属化方阻和过孔阻值的测试方法，其特征在于：包括如下步骤：S1、制作标样版图，基于六英寸或八英寸氧化铝HTCC基板工艺设计出标样版图；S2、制作待测标样，按照标准的氧化铝HTCC基板工艺加工制作出待测标样；S3、测量待测电阻，采用开尔文法依次测量标样中的待测电阻并记录阻值；S4、求解金属化方阻和过孔阻值，根据S1建立的待测电阻表达式和S3获得的测试数据，建立方程组联立求解；通过消除相同的“子电阻要素”可求解得到金属化方阻和过孔阻值；其中，所述S1的具体步骤为：S11、标样由四层厚度0.15mm-0.42mm的氧化铝生瓷带制作构成，生瓷带自下而上依次命名为Layer1，Layer2,Layer3和Layer4；标样制作时将在每层陶瓷中都放置过孔Via,即设计出相应的打孔和填孔网版；仅在Layer1的下表面和Layer4的上表面制作金属化图形，即设计对应的印刷网版并分别命名为MLayer0和MLayer4；S12、在MLayer4上制作出所有待测电阻两端的“测试点”；S13、待测电阻中的金属化线条的宽度呈等比数列，金属化线条的长度呈等差数列，金属化线条的方向包括水平、垂直和45度倾斜；S14、通过HTCC三维布线，使单层陶瓷中的多个过孔并联，并在相邻的陶瓷层中将多个过孔串联，以及结合金属化线条连接过孔以形成不同阻值且阻值差异有一定规律性的待测电阻；其中，所述金属化方阻中，待测电阻包含R1＝Rx+10*Rsq；R2＝Rx+90*Rsq；其中Rx为两端测试点的接触电阻之和，Rsq为待求金属化线条方阻，通过联立方程R1和R2可得Rsq＝R2-R180；所述过孔阻值中，待测电阻包含Ra＝Rx+Rt+8*Rvia；Rb＝Rx+3*Rt+16*Rvia；Rc＝Rx+5*Rt+24*Rvia,其中Rx为两端测试点的接触电阻之和，Rt为一段特定金属化线条的电阻，Rvia为待求的过孔的电阻，通过三个方程联立可求得过孔电阻Rvia的值。

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