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申请/专利权人：株式会社藤仓
摘要：本发明能够减少在设置于第1基板的第1信号线与设置于第2基板的第1基板侧的主面的第2信号线之间产生的电磁耦合。无线模块10具备：RFIC28；基带IC16；第1基板11，其设置有对基带信号进行传输的第1信号线121～126；以及第2基板21，其在主面211设置有传输RF信号的第2信号线2201～2232，在第1基板11形成有将第1信号线121～126与第2信号线2201～2232屏蔽的似导体壁柱壁13。
主权项：1.一种无线模块，其特征在于，具备：RFIC，其对RF信号进行处理；基带IC，其对基带信号进行处理；第1基板，其在至少任一个主面安装有所述基带IC，且设置有对所述基带信号进行传输的1个或多个第1信号线；第2基板，其安装于所述第1基板的一个主面侧，所述第2基板在所述第1基板侧的主面安装有所述RFIC，且在所述第1基板侧的主面设置有传输所述RF信号的1个或多个第2信号线；以及设置于所述第2基板且由所述1个或多个第2信号线供电的1个或多个天线元件，在所述第1基板形成有将所述1个或多个第1信号线和所述1个或多个第2信号线屏蔽的导体壁以及反射具有所希望的频率的电磁波的壁中的至少任一个，将所述第2基板的所述第1基板侧的主面中的、包含所述1个或多个第2信号线的区域作为第2信号线区域，在所述第1基板的所述一个主面中的、与所述第2信号线区域对置的区域，形成有与所述第2信号线区域对应的贯通孔或非贯通孔，在所述贯通孔或非贯通孔为贯通孔的情况下，所述第1基板的厚度为所述RF信号的空气中的有效波长的14波长以上，在所述贯通孔或非贯通孔为非贯通孔的情况下，所述非贯通孔的深度为所述14波长以上。
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