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申请/专利权人:深圳市科美通科技有限公司
摘要:本实用新型公开了一种5G通讯用高频多层印制线路板,包括高频多层印制线路板主体,所述高频多层印制线路板主体内部设置有第一PTFE基层板,所述第一PTFE基层板的下方粘贴有第一硅胶层,所述第一硅胶层的底端设置有第一氧化铝散热涂层,所述第一氧化铝散热涂层的下方设置有第一锡铈铋合金层,本实用新型主要是通过在高频多层印制线路板主体内填充有第一锡铈铋合金层和第一PTFE基层板,可保证该线路板具有较好的抗弯曲性能和抗干燥性能,并且通过第一硅胶层以及第一氧化铝散热涂层,能够将高频多层印制线路板主体内部的热量散发出去,避免高频多层印制线路板主体内的热量过高,导致高频多层印制线路板主体损坏。
主权项:1.一种5G通讯用高频多层印制线路板,包括高频多层印制线路板主体1,其特征在于:所述高频多层印制线路板主体1内部设置有上保护板2,所述上保护板2的下方设置有第一PTFE基层板3,所述第一PTFE基层板3的下方粘贴有第一硅胶层4,所述第一硅胶层4的底端设置有第一氧化铝散热涂层5,所述第一氧化铝散热涂层5的下表面固定安装有第一印刷电路6,所述第一印刷电路6的下方设置有第一锡铈铋合金层7,所述第一锡铈铋合金层7的下方设置有第一金属屏蔽层8,所述第一金属屏蔽层8的下方设置有第一绝缘膜9。
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百度查询: 深圳市科美通科技有限公司 一种5G通讯用高频多层印制线路板
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