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申请/专利权人：金兰功率半导体(无锡)有限公司
摘要：本实用新型公开了一种针形端子焊接定位结构及定位夹具。该针形端子焊接定位结构包括底框和针板组件，底框适于供基板放置其上；针板组件包括与底框相连接的支撑板、以及与支撑板相连接的端子安装板，支撑板与底框沿上下方向呈相对设置，端子安装板位于底框和针板组件之间，端子安装板上设有多个插接孔，多个插接孔适于供针形端子插接其中，且使得针形端子的底端自对应的插接孔伸出、以压接于基板上；端子安装板可相对于支撑板活动，使得端子安装板可持续提供压紧力于将针形端子上、以将针形端子压紧于基板。本实用新型提供的技术方案，保证针形端子与基板充分接触，既能保证针形端子焊接的位置度也能提高焊接强度。
主权项：1.一种针形端子焊接定位结构，其特征在于，包括：底框，所述底框适于供基板放置其上；针板组件，包括与所述底框相连接的支撑板、以及与所述支撑板相连接的端子安装板，所述支撑板与所述底框沿上下方向呈相对设置，所述端子安装板位于所述底框和所述支撑板之间，所述端子安装板上设有多个插接孔，多个所述插接孔适于供针形端子插接其中，且使得所述针形端子的底端自对应的所述插接孔伸出、以压接于所述基板上；其中，所述端子安装板可相对于所述支撑板活动，使得所述端子安装板可持续提供压紧力于将所述针形端子上、以将所述针形端子压紧于所述基板上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 金兰功率半导体(无锡)有限公司 针形端子焊接定位结构及定位夹具
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