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申请/专利权人：深圳市三维电路科技有限公司
摘要：本发明涉及一种多层软硬结合线路板的缺陷测试方法，方法包括：S1设计多层软硬结合线路板时，确定具有线路的内层板中测试线路的信息及每一测试线路的引线信息；S2在制备到内层板的测试线路时，增加每一测试线路的引线，引线一端连接测试线路，另一端延伸出多层软硬结合线路板；S3设置内层引线穿通的PTH孔；S4将所有引线穿过金属化孔连接到外层线路板蚀刻后的测试点上以实现对同一平面的测试点进行测试；S5在激光镭射工序中去除引线。本发明的方法可以解决现有技术中在半成品的时候并不能进行开短路等功能缺陷测试的问题，同时解决了在成品测试的时候需要测试的外层线路和内层软板线路不在同一高度的缺陷。
主权项：1.一种多层软硬结合线路板的缺陷测试方法，其特征在于，所述缺陷测试方法在开盖之前进行缺陷测试，所述方法包括：S1、设计多层软硬结合线路板时，确定具有线路的内层板中测试线路的信息及每一测试线路的引线信息；S2、制备多层软硬结合线路板时，根据测试线路和对应引线的信息，在制备到所述内层板的测试线路时，增加每一测试线路的引线，该引线的一端连接所述测试线路，另一端延伸至所述多层软硬结合线路板的工艺边；S3、设置所述引线穿通的PTH孔，并依据制备工序完成外层线路板的蚀刻工艺；S4、将所有引线穿过各自的金属化孔连接到外层线路板蚀刻后的测试点上以实现对同一平面的测试点进行测试；S5、在制备多层软硬结合线路板的激光镭射工序中去除所述引线，得到多层软硬结合线路板；S3包括：S31、将顶层铜箔、第一PP层、内层板和第二PP层、底层铜箔进行压合处理，得到压合结构；S32、对压合结构进行机械钻孔形成通孔，并在通孔内部孔壁及表面进行沉铜电镀，形成具有引线穿过的PTH孔的第一结构；S33、采用碱性蚀刻方式对第一结构的外层线路进行蚀刻，得到外层线路；所述S4包括：对测试点进行测试中存在缺陷，则丢弃当前结构或做标记，不进行S5；所述S5包括：对测试合格的结构进行激光镭射处理，以切除软板区域的多余部分及用于对应每一测试线路的引线，得到最后的多层软硬结合板。
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权利要求：
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