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申请/专利权人：信利半导体有限公司
摘要：本申请涉及一种LCM模组的背光FPC金手指结构。该LCM模组的背光FPC金手指结构包括：背光FPC板、焊接组件及覆盖膜，焊接组件包括第一FPC金手指、第二FPC金手指、第一延伸部及第二延伸部，第一FPC金手指及第二FPC金手指设置于背光FPC板上，第一延伸部与第一FPC金手指连接，第二延伸部与第二FPC金手指连接，第一延伸部与第二延伸部的长度不同；覆盖膜设置于背光FPC板上，且第一延伸部及第二延伸部位于覆盖膜的下方。本申请提供的方案，能够防止背光FPC板焊接金手指后与PI膜之间的衔接处容易拱起，从而发生断裂的情况。
主权项：1.一种LCM模组的背光FPC金手指结构，其特征在于，包括：背光FPC板；焊接组件，所述焊接组件包括第一FPC金手指、第二FPC金手指、第一延伸部及第二延伸部，所述第一FPC金手指及所述第二FPC金手指设置于所述背光FPC板上，所述第一延伸部与所述第一FPC金手指连接，所述第二延伸部与所述第二FPC金手指连接，所述第一延伸部与所述第二延伸部的长度不同；及覆盖膜，所述覆盖膜设置于所述背光FPC板上，且所述第一延伸部及所述第二延伸部位于所述覆盖膜的下方。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 信利半导体有限公司 LCM模组的背光FPC金手指结构
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