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申请/专利权人：安丘裕鑫食品有限公司
摘要：本实用新型属于洋葱去皮技术领域，公开了一种洋葱加工用去皮装置，包括支架，所述支架上固定安装有加工箱，加工箱上端一侧位置处固定安装有去根装置，加工箱上端靠近去根装置位置处固定安装有去皮装置，去皮装置贯穿到加工箱内部，加工箱上端靠近去皮装置位置处固定安装有清洗装置，同时，清洗装置贯穿到加工箱内部；本实用新型整体结构简单，能够一次性将洋葱进行去根，然后去皮，最后清洗处理，提高洋葱半加工品的生产效率，保证洋葱半加工品的外观不受损伤，提高使用效果。
主权项：1.一种洋葱加工用去皮装置，包括支架（1），其特征在于：所述支架（1）上固定安装有加工箱（2），加工箱（2）上端一侧位置处固定安装有去根装置（3），加工箱（2）上端靠近去根装置（3）位置处固定安装有去皮装置（4），去皮装置（4）贯穿到加工箱（2）内部，加工箱（2）上端靠近去皮装置（4）位置处固定安装有清洗装置（5），同时，清洗装置（5）贯穿到加工箱（2）内部；所述去根装置（3）包括固定安装在箱体（21）上端一侧位置处的安装架（31），所述安装架（31）设置呈U型，所述安装架（31）的U型底端面上设置有夹紧定位机构，所述安装架（31）上端相对应定位夹紧机构位置处设置有对刀机构；所述去皮装置（4）包括垂直布设在箱体（21）上端面且靠近安装架（31）位置处的多个等间距线性排列的第二电机（41），多个第二电机（41）的动力输出端延伸至箱体（21）的内部，多个第二电机（41）在箱体（21）内部的动力输出端上分别固定安装有去皮刀爪（42）；所述箱体（21）外部底端面上与多个第二电机（41）相对应的位置处固定安装有定位组件，且定位组件延伸至箱体（21）内部。
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百度查询： 安丘裕鑫食品有限公司 一种洋葱加工用去皮装置
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