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液状密封用树脂组合物和半导体装置 

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申请/专利权人:松下知识产权经营株式会社

摘要:提供了一种液状密封用树脂组合物,其可以降低固化后固化物的弹性模量,同时提高固化前的流动性。还提供了一种由液状密封用树脂组合物制造的半导体装置。液状密封用树脂组合物包括二氧化硅A、环氧树脂B、固化剂C、固化助剂D、以及由式1表示的三嵌段共聚物E。1:X‑Y‑X。在式1中,X为包括甲基丙烯酸甲酯的聚合物的链段嵌段,并且Y为包括含有丙烯酸2‑乙基己酯的单体组分的聚合物的链段嵌段。三嵌段共聚物E相对于环氧树脂B、固化剂C、和固化助剂D的总数的百分比为1.0‑9.5质量%。

主权项:1.一种液状密封用树脂组合物,其包含二氧化硅A、环氧树脂B、固化剂C、固化促进剂D、以及由下式1表示的三嵌段共聚物E:X–Y–X1其中X为由甲基丙烯酸甲酯的聚合物构成的链段嵌段,并且Y为由含有丙烯酸2-乙基己酯的单体组分的聚合物构成的链段嵌段,并且所述三嵌段共聚物E相对于所述环氧树脂B、所述固化剂C、和所述固化促进剂D的总数的百分比为等于或大于1.0质量%且等于或小于9.5质量%。

全文数据:

权利要求:

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