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申请/专利权人：肇庆市宏华电子科技有限公司
摘要：本申请涉及封端装置的技术领域，提出了一种MLCC封端加工用的端浆粘附装置，包括机架，所述机架上设置有浆盘、布胶机构以及翻转机构；所述浆盘通过滑移驱动件滑动连接于所述机架上；所述布胶机构与所述翻转机构均位于所述浆盘的滑动路径上方；所述布胶机构包括相对设置的浆刀与浆盒，所述浆刀与浆盒均位于所述浆盘上方，所述浆盒两端弯折并抵接于所述浆刀，所述浆盒底部抵接于所述浆盘底部，所述浆刀上下活动设置；所述浆盘靠近所述翻转机构的一端开口设置形成出料端；所述浆盘出料端设置有收集槽。本申请具有便于清理掉落至浆盘上的贴片电容的效果。
主权项：1.一种MLCC封端加工用的端浆粘附装置，包括机架2，所述机架2上设置有浆盘3、布胶机构5以及翻转机构4；所述浆盘3通过滑移驱动件30滑动连接于所述机架2上；所述布胶机构5与所述翻转机构4均位于所述浆盘3的滑动路径上方；所述翻转机构4包括翻转架体41，所述翻转架体41上下活动设置；所述翻转架体41上设置有可翻转的真空吸附台42以及用于驱使所述真空吸附台42翻转的翻转驱动件43；所述布胶机构5包括相对设置的浆刀51与浆盒52，所述浆刀51与浆盒52均位于所述浆盘3上方且浆刀51靠近所述翻转机构4设置；所述浆盒52两端弯折并抵接于所述浆刀51，所述浆盒52底部抵接于所述浆盘3底部，所述浆刀51上下活动设置；所述浆刀51、所述浆盒52以及所述浆盘3围合形成存储胶浆的浆槽50；所述浆盘3靠近所述翻转机构4的一端开口设置形成出料端；所述浆盘3出料端设置有收集槽31。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 肇庆市宏华电子科技有限公司 一种MLCC封端加工用的端浆粘附装置
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