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申请/专利权人：深圳市海隆兴光电子有限公司
摘要：本实用新型涉及芯片的技术领域，且公开了一种高辐射通量的UVC封装结构，包括安装板，安装板上设置有外壳，外壳下侧镶嵌有芯片，外壳左右两侧均开设有连接槽，两个连接槽相互靠近的内侧壁均开设有若干个小槽，每个小槽内均固定安装有连接块，每个连接块分别与芯片左右两侧固定连接，两个连接槽内均活动连接有连接条，通过将两个连接条分别与两个连接槽连接后，就可以将若干个针脚与安装板进行焊接处理，当芯片使用时出现问题需要进行维修时，只需要进行拆卸一侧的针脚就可以将外壳与芯片取出，从而可以减少工作人员的工作效率，同时当有针脚出现损坏后，可以更换新的连接条，这样就不需要直接更换芯片，从而可以减少用户的维修成本。
主权项：1.一种高辐射通量的UVC封装结构，包括安装板1，其特征在于：所述安装板1上设置有外壳3，外壳3下侧镶嵌有芯片2，外壳3左右两侧均开设有连接槽7，两个连接槽7相互靠近的内侧壁均开设有若干个小槽13，每个小槽13内均固定安装有连接块12，每个连接块12分别与芯片2左右两侧固定连接，两个连接槽7内均活动连接有连接条8，两个连接条8上均固定贯穿有若干个针脚9，每个针脚9分别与每个连接块12贴合，每个针脚9均与安装板1固定连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市海隆兴光电子有限公司 一种高辐射通量的UVC封装结构
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