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一种层状硅凝胶疤痕修复贴 

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申请/专利权人:华中科技大学同济医学院附属协和医院

摘要:本实用新型公开了一种层状硅凝胶疤痕修复贴,属于生物医用材料技术领域,该层状硅凝胶疤痕修复贴主要由自上而下交叉设置的水凝胶条构成,共设置上、中、下三层,上层所述的水凝胶条排列方向与下层所述的水凝胶条排列方向一致,位于中层所述的水凝胶条设有若干子层,各子层之间交叉排列,三层共同构成具有均匀网孔的网状结构;该修复贴整体结构为网状结构,通气性良好,同时结合细胞囊泡运载治疗物质缓释,有效提高修复效率。

主权项:1.一种层状硅凝胶疤痕修复贴,其特征在于,该层状硅凝胶疤痕修复贴主要由自上而下交叉设置的水凝胶条1构成,共设置上、中、下三层,上层所述的水凝胶条1排列方向与下层所述的水凝胶条1排列方向一致,位于中层所述的水凝胶条1设有若干子层,各子层之间交叉排列,三层共同构成具有均匀网孔的网状结构。

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