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申请/专利权人:象朵创芯微电子(苏州)有限公司
摘要:本实用新型公开了一种集成电路封装料盒,包括侧板,所述侧板的数量设置有两组,两组所述侧板呈对称分布,两组所述侧板上分别安装有安装盒,所述侧板上设有隔板,所述隔板的数量设置有多组,多组所述隔板呈等距分布,所述侧板上开设有限位槽,所述侧板上开设有滑槽,通过设置安装盒以及调节板实现对于各组隔板之间距离的调节,从而使得该料盒能够适用不同厚度的封装;工作人员根据封装的厚度转动丝杆,在安装盒的限位作用下使得调节板向左或者向右滑动,在调节卡槽的作用下推动滑杆,从而推动各组隔板,等距改变各组隔板之间的距离,从而适用于该封装的厚度,工作人员不需要为特定厚度的封装制定固定尺寸的料盒,降低了封装成本。
主权项:1.一种集成电路封装料盒,包括侧板1,其特征在于:所述侧板1的数量设置有两组,两组所述侧板1呈对称分布,两组所述侧板1上分别安装有安装盒2,所述侧板1上设有隔板3,所述隔板3的数量设置有多组,多组所述隔板3呈等距分布,所述侧板1上开设有限位槽4,所述侧板1上开设有滑槽5,所述隔板3上设有滑杆7,所述滑杆7与滑槽5对应设置,所述安装盒2内设有调节板8。
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