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申请/专利权人：曲靖阳光新能源股份有限公司
摘要：本发明属于硅片加工技术领域，尤其涉及一种细线化的单晶硅片切割方法及装置，包括以下步骤：S1.将单晶硅两端固定在工作台上，单晶硅位于五组切割线下方，通过电机一和转轴一控制五组切割线转动；S2.通过上升工作台将单晶硅缓慢上移，转动的五组切割线均对单晶硅进行切割，切割下来的四个单晶硅片被夹持部件夹住；S3.五组切割线将单晶硅切割完成后，剩余单晶硅跟随工作台下降到初始位置，取出夹持部件内的单晶硅片，五组切割线同时对单晶硅切割，通过五组切割线一次可切割出来四个单晶硅片，切割效率高，同时夹持部件对单晶硅起到夹持作用，防止单晶硅片在切割时倾斜或倾倒，造成单晶硅片切割不平整或者二次切割产生破损的情况发生。
主权项：1.细线化的单晶硅片切割方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.将单晶硅两端固定在工作台上，单晶硅位于五组切割线10下方，通过电机一2和转轴一控制五组切割线10转动；S2.通过上升工作台将单晶硅缓慢上移，转动的五组切割线10均对单晶硅进行切割，切割下来的四个单晶硅片被夹持部件夹住；S3.五组切割线10将单晶硅切割完成后，剩余单晶硅跟随工作台下降到初始位置，取出夹持部件内的单晶硅片。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 曲靖阳光新能源股份有限公司 细线化的单晶硅片切割方法及装置
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