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申请/专利权人：深圳市大申精工电子机械设备有限公司
摘要：本发明提供一种金手指镀金方法，涉及电路板镀金技术领域。包括镀镍、清洗、活化以及镀金的步骤，解决了目前电路板的镀金工艺和装置使得其上的焊点或金手指镀金厚度为0.2‑0.5μm之间，其厚度不够的问题，一方面，可以增加金属层之间的附着力，使得金属层更加牢固地黏附在基材表面上，减少镀金层的剥落和脱落的可能性；此外，镍层可以填补基材表面的微小缺陷和不平整，使得镀金层更加光滑均匀，提高后续镀金层的外观和质量，并且其作为一个中间层，帮助调节金属层的厚度，使得镀金层更加均匀，提高镀金的质量和稳定性。
主权项：1.一种金手指镀金方法，其特征在于，包括：镀镍：电连接目标电路板上的PIN至第一电镀槽的钛篮阳极，并在所述第一电镀槽内加入镍离子浓度为120—140gL的镀镍试剂，以及调节钛篮阳极的电参数至6V、200A，温度参数50℃～60℃，电镀第一预设时长，得到在所述PIN上形成厚为200u"的镀镍层；清洗：将镀好镍层的所述目标电路板，进行至少一次纯水清洗，得到干净镀镍层；活化：使用预设浓度的强酸性活化试剂以循环式对所述目标电路板上的干净镀镍层进行活化，再次进行清洗，获得活化镀镍层；镀金：将所述目标电路板，放置到调配好镀金试剂的第二电镀槽，电连活化镀镍层的PIN到白金钛网阳极，以及调节电镀的电参数至6V、10A，温度参数50℃～60℃，电镀第二预设时长，获得厚度至少为30u"镀金层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市大申精工电子机械设备有限公司 一种金手指镀金方法及装置
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