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申请/专利权人：安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司
摘要：本发明公开了一种用于去除晶圆表面NiAg镀层的溶液及其应用方法，本发明示出了一种能够高效去除晶圆表面镀层（NiAg）的溶液及其应用方法。相较于现有技术，本发明具有腐蚀效率高、成本低、操作简便、环境友好等优点，适用于半导体制造和后处理工艺中。
主权项：1.一种用于去除晶圆表面NiAg镀层的溶液及其应用方法，其特征是：该溶液的组成如下：硝酸：作为主要氧化剂，浓度为20-30wt%；氯化钠：浓度为5-10wt%，用于增强银的溶解度；硫酸：浓度为5-10wt%，提供酸性环境，促进镍的溶解；氟化氢：浓度为1-3wt%，用于防止氧化物在晶圆表面再次形成；去离子水：余量，用于稀释溶液至所需浓度；应用方法步骤如下：步骤1，溶液准备：按照上述配方，在搅拌条件下，依次将硝酸、氯化钠、硫酸和氟化氢加入去离子水中，充分混合均匀，得到去镀溶液；步骤2，晶圆准备：将待处理的晶圆置于洁净环境中，确保表面无大颗粒杂质；步骤3，浸泡处理：将晶圆浸入预先配制的去镀溶液中，浸泡时间为5-10分钟，期间保持轻微的搅拌以促进溶液接触；步骤4，中和清洗：将处理后的晶圆取出，立即用大量去离子水冲洗，彻底洗净残留溶液，然后用稀氢氧化钠溶液中和表面残余的酸液；步骤5，干燥：使用无水酒精冲洗晶圆，随后在洁净环境下晾干或使用氮气吹干。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司 一种用于去除晶圆表面Ni/Ag镀层的溶液及其应用方法
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