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申请/专利权人：高通股份有限公司
摘要：采用具有竖直集成贴片天线的封装基板的天线模块和相关制造方法。该天线模块包括射频RFICRFIC封装和封装基板，该射频RFICRFIC封装包括用于支持RF通信的一个或多个RFIC，该封装基板包括具有形成的金属互连件的一个或多个金属化层，该形成的金属互连件用于在该RFIC与该封装基板中的天线之间路由信号。该封装基板包括一个或多个贴片天线，该一个或多个贴片天线是平面形状的并竖直地集成在该封装基板中的多个金属化层中，在电磁方面表现为贴片天线。这样，可使用用于在封装基板中制造金属互连件和过孔的制造方法例如，微过孔制造工艺将该贴片天线形成为该封装基板中的竖直集成结构。
主权项：1.一种封装基板，包括：在第一方向上彼此平行的多个第一金属化层；第一贴片天线，包括：多个第一金属互连件，所述多个第一金属互连件各自布置在所述多个第一金属化层中的单独的第一金属化层中；所述多个第一金属互连件中的每个第一金属互连件在与所述第一方向正交的第二方向上共享第一共用平面；和多个第一过孔，所述多个第一过孔各自布置在所述多个第一金属化层中的所述单独的第一金属化层中，并且所述多个第一过孔各自在所述多个第一金属化层中的相邻的第一金属化层中耦合所述多个第一金属互连件中的相邻的第一金属互连件；和耦合到所述第一贴片天线的第一天线馈线。
全文数据：
权利要求：
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