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申请/专利权人：东丽尖端素材株式会社
摘要：本发明公开了一种挠性覆铜板和包括其的电气器件。所述挠性覆铜板可包括聚酰亚胺基材，其厚度为小于或等于20μm；结合层，其设置在所述聚酰亚胺基材的至少一个表面上；以及铜层，其厚度为2.0μm至8.7μm并且设置在所述结合层的至少一个表面上，其中，包括在所述铜层中的铜颗粒的结晶粒度为1.6μm至2.5μm，并且当用MIT式耐折度测定仪测量时，直到出现面积为4.5mm2或更大的裂缝，所述挠性覆铜板的往复折叠folding次数可为40次或更多。
主权项：1.一种挠性覆铜板，包括：聚酰亚胺基材，其厚度为小于或等于20μm；结合层，其设置在所述聚酰亚胺基材的至少一个表面上；以及铜层，其厚度为2.0μm至8.7μm并且设置在所述结合层的至少一个表面上，其中，包括在所述铜层中的铜颗粒的结晶粒度为1.6μm至2.5μm，当用MIT式耐折度测定仪测量时，直到出现面积为4.5mm2或更大的裂缝，所述挠性覆铜板的往复折叠次数为40次或更多，其中，所述铜层是通过使用复数个镀槽并将所述复数个镀槽的整个区间中的23之后的镀槽区间的电流密度相比于23之前的镀槽区间的电流密度增加1.5倍或更多而形成的电解镀层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东丽尖端素材株式会社 挠性覆铜板以及包括其的电气器件
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