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申请/专利权人：电子科技大学;深圳市艾贝特电子科技有限公司
摘要：本发明提供的一种焊点虚焊检测的方法，属于印制电路板焊点无损检测技术领域。首先计算待检测焊点在整个受热过程中的有效平均温度即有效温度，然后经过多个合格焊点的标准试件和虚焊焊点的标准试件，得到合格焊点的有效温度范围和虚焊焊点的有效温度范围，最后通过将待检测焊点的有效温度与合格焊点的有效温度范围和虚焊焊点的有效温度范围进行对比，判定待检测焊点的焊点类型。本发明方法有效降低了因环境操作差异、测温波动变化等因素的影响，提高了合格焊点与虚焊焊点的差异化检测能力、检测精度和检测效率。
主权项：1.一种焊点虚焊检测的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、采用激光激励装置加热待检测焊点，红外测温仪采集待检测焊点表面的热特性变化，得到待检测焊点的温度-时间曲线；步骤2、提取待检测焊点热反馈时间Δt内的温度数据和时间数据，得到温度时间函数Tt；其中，Δt＝t2-t1，T代表温度，t代表时间；步骤3、计算待检测焊点的有效温度Teff： 步骤4、对于M个合格焊点的标准试件，采用步骤1～3的过程，获取M个合格焊点的有效温度，得到合格焊点的有效温度范围；对于N个虚焊焊点的标准试件，采用步骤1～3的过程，获取N个虚焊焊点的有效温度，得到虚焊焊点的有效温度范围；其中，M和N为大于30的正整数；步骤5、待检测焊点的判定：当待检测焊点的有效温度落在合格焊点的有效温度范围内，且待检测焊点的热反馈时间Δt与激光激励装置的加热时间相等时，待检测焊点判定为合格焊点；当待检测焊点的有效温度落在虚焊焊点的有效温度范围内，且待检测焊点的热反馈时间Δt大于激光激励装置的加热时间时，待检测焊点判定为虚焊焊点。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 电子科技大学 深圳市艾贝特电子科技有限公司 一种焊点虚焊检测的方法
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