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申请/专利权人：广东云湃科技有限责任公司;广东越新微系统研究院

摘要：本发明属于毫米波无线通信技术领域，涉及一种基于BGA互联接口的高集成毫米波滤波器，其包括多个金属层和多个有机介质板且每个有机介质板中都设有多个接地孔，多个金属层和多个有机介质板形成三维堆叠架构以在垂直方向上形成三个介质波导谐振腔，每个介质波导谐振腔中都设有调谐杆以调节滤波器的谐振频率，相邻的两个介质波导谐振腔之间通过耦合窗进行耦合以使得前级介质波导谐振腔中的毫米波电磁能量能传输至后级介质波导谐振腔中，滤波器的上下两侧都设有过孔探针，过孔探针作为馈电结构，以对内将毫米波电磁能量耦合至介质波导谐振腔内并对外作为BGA同轴接口。其插损低、体积小、集成代价低，解决了工程应用中的技术瓶颈。

主权项：1.一种基于BGA互联接口的高集成毫米波滤波器，其包括多个金属层和多个有机介质板且每个所述有机介质板中都设有多个接地孔，其特征在于，所述多个金属层和多个有机介质板形成三维堆叠架构以在垂直方向上形成三个介质波导谐振腔，每个所述介质波导谐振腔中都设有调谐杆以调节滤波器的谐振频率，相邻的两个介质波导谐振腔之间通过耦合窗进行耦合以使得前级介质波导谐振腔中的毫米波电磁能量能传输至后级介质波导谐振腔中，所述滤波器的上下两侧都设有过孔探针，所述过孔探针作为馈电结构，以对内将毫米波电磁能量耦合至所述介质波导谐振腔内并对外作为BGA同轴接口，其包括第一金属层（1）、第一有机介质板（2）、第二金属层（3）、第二有机介质板（4）、第三金属层（5）、第三有机介质板（6）和第四金属层（7）且所述第一有机介质板（2）、第二有机介质板（4）和第三有机介质板（6）中都设有多个接地孔（15），所述第一金属层（1）、第一有机介质板（2）和第二金属层（3）形成第一介质波导谐振腔，所述第二金属层（3）、第二有机介质板（4）和第三金属层（5）形成第二介质波导谐振腔，所述第三金属层（5）、第三有机介质板（6）和第四金属层（7）形成第三介质波导谐振腔，所述第一有机介质板（2）、第二有机介质板（4）和第三有机介质板（6）中都设有调谐杆，所述第一金属层（1）上设有第一金属过孔探针（8）且所述第一有机介质板（2）上设有与所述第一金属过孔探针（8）相对的第一有机介质过孔探针（10），所述第四金属层（7）上设有第二金属过孔探针（9）且所述第三有机介质板（6）上设有与所述第二金属过孔探针（9）相对的第二有机介质过孔探针（17），所述第一金属过孔探针（8）和第一有机介质过孔探针（10）形成第一过孔探针且所述第二金属过孔探针（9）和第二有机介质过孔探针（17）形成第二过孔探针，所述第二金属层（3）上形成有第一耦合窗（12）且所述第三金属层（5）上形成有第二耦合窗（14）。

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