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申请/专利权人：政祺股份有限公司
摘要：本实用新型公开一种基于OSM‑L标准的微型复合式IO计算机芯片化模块，包括：一IO电路载板，其两面分别具有电性连接的一载板第一层、载板第二层，载板第一层设有一高度整合设计的IO线路设计，载板第二层具有一SGeT所定义的OSM‑L接口；一复合IO接口模块，电性连接而设于载板第一层，其于一电路板上设置有IO接口线路、IO处理器及或芯片；一复数电连接器，电性连接而设于载板第一层；一机壳，其一面呈透空而使机壳内部具有一容置空间，容置空间用以设置IO电路载板，机壳内部与IO电路载板、复合IO接口模块之间的空间间隙涂布填设有导热接口材料；而使其成为功能完整的微型输出入芯片模块，未来能与All‑in‑One计算机相结合，并使其成为产业间共同运用的标准。
主权项：1.一种基于OSM-L标准的微型复合式IO计算机芯片化模块，其特征在于，包括有：一IO电路载板，该IO电路载板为一长宽45mm*45mm的电路载板，该IO电路载板的两面分别为电性连接的一载板第一层、载板第二层，该载板第一层设有高度电路整合的IO线路设计，该载板第二层具有一SGeT所定义的开放式标准模块的OSM-L接口；一复合IO接口模块，电性连接而设于该载板第一层，该复合IO接口模块于一电路板上设置有IO接口线路、IO处理器及或芯片；复数电连接器，电性连接而设于该载板第一层；一机壳，具有一容置空间，用以设置组合该复合IO接口模块、该复数电连接器后的该IO电路载板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 政祺股份有限公司 基于OSM-L标准的微型复合式I/O计算机芯片化模块
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