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申请/专利权人：安徽创宇电子有限公司
摘要：本实用新型涉及陶瓷加工设备技术领域，尤其涉及一种基于HTCC的陶瓷填孔电镀装置。其技术方案包括电镀槽以及横向安装在电镀槽内的横向喷嘴组件和竖向安装在电镀槽内的竖向喷嘴组件，所述电镀槽上安装有用于将镀件固定夹持的镀件夹持组件；所述镀件夹持组件包括贯穿电镀槽的升降架，所述升降架两端相互靠近的侧面开设有调整槽，所述调整槽内转动安装有多组第二转辊，所述第二转辊的上方设置有安装板，所述安装板的顶部连接有贯穿升降架的滑杆，所述滑杆的两端均固定连接有弹簧。本实用新型结构新颖紧凑，不仅实现镀件的横向和竖向填孔电镀加工还能适应不同厚度的镀件快速夹紧固定，装置使用更为灵活便捷，实用性高。
主权项：1.一种基于HTCC的陶瓷填孔电镀装置，包括电镀槽1以及横向安装在电镀槽1内的横向喷嘴组件3和竖向安装在电镀槽1内的竖向喷嘴组件2，其特征在于：所述电镀槽1上安装有用于将镀件固定夹持的镀件夹持组件4；所述镀件夹持组件4包括贯穿电镀槽1的升降架41，所述升降架41两端相互靠近的侧面开设有调整槽42，所述调整槽42内转动安装有多组第二转辊48，所述第二转辊48的上方设置有安装板46，所述安装板46的顶部连接有贯穿升降架41的滑杆45，所述滑杆45的两端均固定连接有弹簧44。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 安徽创宇电子有限公司 一种基于HTCC的陶瓷填孔电镀装置
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