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申请/专利权人：芯爱科技(南京)有限公司
摘要：本发明提出一种承载结构的制法。将两较薄的承载板相叠合以形成一较厚的承载件，再于各该承载板上形成线路层，因而基于该承载件具有所需支撑力的厚度下，能减少该承载板的厚度，故本发明的制法所采用的承载板的材料用量能有效减少，以降低该承载结构的制作成本。
主权项：1.一种承载结构的制法，包括：提供一包含两相互叠合的承载板的承载件，其中，该承载板包含一板体、一结合于该板体其中一侧上的第一金属层、结合于该第一金属层上的第二金属层及结合于该第二金属层上的第三金属层，该第二金属层并位于该第一金属层和第三金属层之间，以令各该承载板以其板体相向的方式相互接合；形成线路层于该第三金属层上；以及将两该承载板相互分离，以获取多个承载结构，其中，各该承载结构包括该承载板以及设于该第三金属层上的该线路层。
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权利要求：
百度查询： 芯爱科技(南京)有限公司 承载结构的制法
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