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申请/专利权人：东莞新科技术研究开发有限公司
摘要：本发明公开一种半导体在胶带上的排列方法，包括：将预设的胶带粘贴在托盘的两侧；通过机械设备产生的推力，将若干个半导体推动至托盘上，使得若干个半导体的两端分别粘贴在托盘两侧的胶带上，并且整齐排列在胶带上；对胶带进行第一次加热处理，以增加粘贴效果；在半导体加工工序结束后，对胶带进行第二次加热处理，使得半导体与胶带分离。采用本发明的技术方案能够使半导体均匀排列在胶带上，并且减少半导体边缘的损伤和污染。
主权项：1.一种半导体在胶带上的排列方法，其特征在于，包括：将预设的胶带粘贴在托盘的两侧；通过机械设备产生的推力，将若干个半导体推动至托盘上，使得若干个半导体的两端分别粘贴在托盘两侧的胶带上，并且整齐排列在胶带上；对胶带进行第一次加热处理，以增加粘贴效果；在半导体加工工序结束后，对胶带进行第二次加热处理，使得半导体与胶带分离。
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百度查询： 东莞新科技术研究开发有限公司 半导体在胶带上的排列方法
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