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申请/专利权人：江苏芯德半导体科技股份有限公司
摘要：本发明公开了一种具有散热和电磁屏蔽功能的封装结构及封装方法，该封装方法是在重构晶圆的上表面形成第一散热金属层，第一散热金属层完全覆盖芯片背面和侧面；制备与第一散热金属层连接的无电性连接功能的散热区；后在顶层再布线金属层图形开口处形成第二散热金属层；切割后形成四边无引脚的单颗芯片封装结构，该封装结构具有散热和电磁屏蔽功能。本发明通过多层散热金属层辅助封装结构进行散热，提高了封装结构在工作过程中的散热效果；另外，在塑封层与芯片背面及侧面接触面之间增加一层散热金属层还能在芯片之间起到抗电磁干扰的作用。
主权项：1.一种具有散热和电磁屏蔽功能的封装结构的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、提供载体晶圆，将相同或者不同的来料晶圆切割成单颗芯片，并将芯片正面倒装在载体晶圆上，形成重构晶圆；S2、在重构晶圆的上表面形成第一散热金属层，所述第一散热金属层完全覆盖芯片背面和侧面；并在第一散热金属层上表面形成塑封层；所述第一散热金属层还可以抗电磁干扰；S3、在塑封层上表面设置支撑晶圆后，解键合载体晶圆；S4、倒置重构晶圆，在芯片正面形成与芯片压区相连的至少一层的再钝化层和再布线金属层，实现芯片的互连；同时，制备与第一散热金属层连接的无电性连接功能的散热区；在顶层再布线金属层图形开口处形成第二散热金属层；S5、切割重构晶圆，形成四边无引脚的单颗芯片封装结构。
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权利要求：
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