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一种非粘土烧结砖预制装配式自保温墙体及其安装装配装置 

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申请/专利权人:杭州春城建材有限公司

摘要:本发明公开了一种非粘土烧结砖预制装配式自保温墙体及其安装装配装置,涉及装配式自保温墙体领域,包括砖体,所述砖体的一端设置有第二卡块,且位于其另一端设置有凹槽,所述第二卡块的底部呈弧形设置,所述凹槽内滑动设置有弧形块,且位于弧形块的底部上下滑动设置有导柱,所述砖体的顶部与第二卡块的顶部分别设置有第一导柱孔与第二导柱孔。本发明将砖体一端的第二卡块卡入另一块砖体的凹槽内,实现两块砖体快速组装,加快其整体的组装效率,当其卡入凹槽内时,通过与其内部的弧形块配合,将其导柱顶出滑槽,使其贯穿下层砖体的第一导柱孔进入第二卡块的第二导柱孔内,降低其螺栓组件的使用,且保证砖体彼此之间连接的稳定性。

主权项:1.一种非粘土烧结砖预制装配式自保温墙体,包括砖体2,其特征在于:所述砖体2的一端设置有第二卡块14,且位于其另一端设置有与其配合凹槽10,所述第二卡块14的底部呈弧形设置,所述凹槽10内滑动设置有与第二卡块14配合的弧形块11,且位于弧形块11的底部贯穿砖体2上下滑动设置有导柱12,所述砖体2的顶部位于凹槽10处与第二卡块14的顶部分别设置有与导柱12配合的第一导柱孔9与第二导柱孔15。

全文数据:

权利要求:

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