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申请/专利权人：广东工业大学;汕头大学
摘要：本发明涉及LED芯片巨量转移技术领域，尤其涉及一种面向MicroLED芯片巨量转移的柔性恒力悬浮式调平微动平台。包含动平台和底座，动平台和底座之间设有多个压电驱动单元，压电驱动单元用于对动平台进行纠偏，动平台和底座之间还设有多个柔性恒力支撑单元、至少一个柔性支撑单元和至少一组限位装置；柔性恒力支撑单元一端连接动平台，相对一端连接底座，用于承受动平台及载荷重力；柔性支撑单元一端连接动平台，相对一端连接底座，用于调节动平台刚度；限位装置一端连接动平台，相对一端连接底座，用于限制动平台纵向的最大位移量。柔性恒力支撑单元处于恒力悬浮状态承受动平台大载荷，再结合压电驱动单元的纠偏作用实现大行程进给和调平，达到芯片载体与目标基板之间的位置要求。
主权项：1.一种面向MicroLED芯片巨量转移的柔性恒力悬浮式调平微动平台，包含动平台1和底座2，动平台1和底座2之间设有多个压电驱动单元4，其特征在于：动平台1和底座2之间还设有多个柔性恒力支撑单元3和至少一个柔性支撑单元5；柔性恒力支撑单元3一端连接动平台1，相对一端连接底座2，用于支撑动平台1及载荷的重力；压电驱动单元4一端连接动平台1，相对一端连接底座2，用于驱动动平台1实现大行程进给和调平；柔性支撑单元5一端连接动平台1，相对一端连接底座2，用于将柔性恒力支撑单元3锁定在恒力区间，调节动平台1与底座2之间的连接刚度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广东工业大学 汕头大学 一种面向Micro LED芯片巨量转移的柔性恒力悬浮式调平微动平台
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