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申请/专利权人：深圳市镭沃自动化科技有限公司;镭射沃激光科技(深圳)有限公司
摘要：本发明公开一种电路板焊接定位装置和电路板焊接定位方法，涉及焊接设备技术领域，其中，电路板焊接定位装置包括机架以及转移机构，机架具有安装位和装载位，安装位用于固定产品，装载位用于放置电路板，转移机构包括驱动组件、针脚组件和支撑组件，驱动组件连接于机架，针脚组件与支撑组件均与驱动组件的驱动端连接，驱动组件驱动针脚组件和支撑组件在安装位和装载位往复移动；针脚组件设有针脚，针脚用于与电路板的焊接孔插接，支撑组件设有支撑片，支撑片用于支撑电路板。本发明提供的技术方案解决了现有吸嘴结构吸取转移细小软性电路板时，软性电路板的焊接孔与产品的焊盘对位精度低，甚至失败的问题。
主权项：1.一种电路板焊接定位装置，应用于将电路板转移至产品上，其特征在于，包括：机架，所述机架具有安装位和装载位，所述安装位用于固定所述产品，所述装载位用于放置电路板；以及转移机构，所述转移机构包括驱动组件、针脚组件和支撑组件，所述驱动组件连接于所述机架，所述针脚组件与所述支撑组件均与所述驱动组件的驱动端连接，所述驱动组件驱动所述针脚组件和所述支撑组件在所述安装位和所述装载位往复移动；所述针脚组件设有针脚，所述针脚用于与电路板的焊接孔插接，所述支撑组件设有支撑片，所述支撑片用于支撑电路板；其中，所述电路板焊接定位装置具有所述驱动组件带动所述针脚组件和所述支撑组件位于所述装载位的插接状态以及所述驱动组件带动所述针脚组件和所述支撑组件位于所述安装位的定位状态；在所述插接状态，所述针脚插接于所述电路板的焊接孔，所述支撑片承托于所述电路板的背离所述针脚的一侧，以定位和承托所述电路板；在所述定位状态，所述针脚插接于所述产品的焊盘，以使所述电路板的焊接孔与所述产品的焊盘对位。
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