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申请/专利权人：成都海光集成电路设计有限公司
摘要：本发明实施方式公开一种晶粒载具、晶粒载具的制造方法及晶粒的清洁方法，涉及集成电路技术领域。为解决如何便于清洁晶粒表面的金属碎屑的问题而发明。所述晶粒载具，包括载板，在所述载板上设有晶粒容置槽，所述晶粒容置槽的槽底为镂空结构；其中，所述晶粒容置槽的数量为至少两个，所述至少两个晶粒容置槽相邻间隔布置，且所述至少两个晶粒容置槽的长度方向相一致。适用于对存在金属层的晶圆进行切割的场景。
主权项：1.一种晶粒载具，其特征在于，包括载板，在所述载板上设有晶粒容置槽，所述晶粒容置槽的槽底为镂空结构；其中，所述晶粒容置槽的数量为至少两个，所述至少两个晶粒容置槽相邻间隔布置，且所述至少两个晶粒容置槽的长度方向相一致。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 成都海光集成电路设计有限公司 晶粒载具、晶粒载具的制造方法及晶粒的清洁方法
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