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申请/专利权人：深圳市化讯半导体材料有限公司
摘要：本发明提供了一种临时键合胶及包含其的Micro‑LED芯片的巨量转移工艺。以重量份计，所述临时键合胶包括环烯烃临时键合材料45～55份、环烯树脂5～10份和丙烯酸酯共聚物5～10份。所述临时键合胶具有高键合强度，优异的耐酸碱性能、良好的抗氧化性能以及低膜厚的特性，将其用于Micro‑LED芯片的巨量转移工艺中，能够与芯片粘接牢固，无缺陷键合，并且在刻蚀过程中保护芯片免受酸碱试剂和氧化性试剂的腐蚀，且刻蚀完成后可以高效无残留去除，无损分离芯片和衬底，从而实现Micro‑LED芯片高良率和高精度的巨量转移，且能够配合激光巨量转移设备对RGB三色Micro‑LED芯片实现单个芯片的分选。
主权项：1.一种临时键合胶，其特征在于，以重量份计，所述临时键合胶包括环烯烃临时键合材料45～55份、环烯单体5～10份和丙烯酸酯共聚物5～10份。
全文数据：
权利要求：
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