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申请/专利权人：江苏博敏电子有限公司
摘要：本发明涉及高密度互联板制作技术领域，公开了一种高介厚大孔径的盲孔电镀制作方法，通过在板表面制备需要电镀的盲孔结构，形成盲孔板；将盲孔板放置在电镀槽中执行电镀操作，其中电镀操作的策略包括电镀填孔、电流调控和电镀监测，电镀填孔用于盲孔板的盲孔填孔，并调整盲孔板在电镀过程中的电镀参数进行分组测试，提高了盲孔板的电镀质量，电流调控用于控制盲孔内的电流密度分布，优化电镀质量，电镀监测用于实时监测盲孔内的电流密度分布并实时调整电镀参数，确保电镀层的均匀性和质量稳定性，提高电镀效率和质量；对电镀填孔后的盲孔板进行质量检验，通过因子显著性分析、方差分析、主效应图分析和残差分析确定最佳的电镀参数组合。
主权项：1.一种高介厚大孔径的盲孔电镀制作方法，其特征在于：包括，在板表面制备需要电镀的盲孔结构，形成盲孔板；将盲孔板放置在电镀槽中执行电镀操作，其中电镀操作的策略包括电镀填孔、电流调控和电镀监测，电镀填孔用于盲孔板的盲孔填孔，并调整盲孔板在电镀过程中的电镀参数进行分组测试，电流调控用于控制盲孔内的电流密度分布，电镀监测用于实时监测盲孔内的电流密度分布并实时调整电镀参数；对电镀填孔后的盲孔板进行质量检验。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏博敏电子有限公司 一种高介厚大孔径的盲孔电镀制作方法
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