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申请/专利权人：南通大学
摘要：本发明涉及一种集成波导（SIW）馈电的毫米波基片集成介质滤波天线，由包括带耦合槽的SIW馈电结构在内的三层基板、添加金属化通孔的介质以及六层金属层组成。在不增加额外电路的情况下，SIW本身自带的高通特性在较低阻带中实现了良好辐射抑制水平；通过在介质上引入金属化通孔把高次模向主模拉近，拓展了带宽；同时更高次模式所形成的天然的辐射零点也随之向低频移，保证通带的高选择性；天线使用基片集成的技术以便于组装。本滤波天线没有额外的滤波电路就能实现良好的滤波性能，介质同时具有辐射和滤波的功能，由于基片集成的设计，增益也比这个频段的天线的增益高，达到9.69dBi,同时在26.89–29.21GHz范围内实现了8.3%的带宽。
主权项：1.一种集成波导馈电的毫米波基片集成介质滤波天线，其特征在于：包括自下而上依次层叠设置的基片集成波导、中间层介质基板（8）和介质块（1），所述介质块（1）位于中间层介质基板（8）的上方，正对于中间层介质基板（8）的中央，两者构成介质谐振器，所述介质块（1）开设有两排对称的沿X方向布置的金属化通孔（2），两排金属化通孔（2）的距离W5的取值范围为（b2,b-0.4mm），b为介质块（1）在Y方向上的长度；中间层介质基板（8）上具有绕介质块（1）设置的顶层介质框（5），所述天线还具有围绕着介质谐振器设置的金属化环形腔体，该金属化环形腔体包括：分别设置于顶层介质框（5）上下两侧的第一金属层（4）和第二金属层（6）、分别设置于所述中间层介质基板（8）上下两侧的第三金属层（7）和第四金属层（9），所述第一金属层（4）、第二金属层（6）、第三金属层（7）和第四金属层（9）通过贯穿顶层介质框（5）和中间层介质基板（8）的金属化通孔短路连接；所述介质块（1）通过Y方向上两侧中部的介质条（3）与顶层介质框（5）相连，成为一个整体。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 南通大学 一种集成波导馈电的毫米波基片集成介质滤波天线
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