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申请/专利权人：北京华大九天科技股份有限公司
摘要：本发明提供一种集成电路版图满足交叉对称模拟约束的布线方法，包括以下步骤：1）从版图数据和工艺中读取待布线图形和工艺约束，所述待布线图形和工艺约束，包括，各布线层金属的最小宽度和最小间距；2）进行交叉对称检查及可布线性检查；3）根据布线图形和工艺约束生成布线主干；4）在布线主干上生成从引脚金属图形到布线主干的连接点；5）根据连接点生成布线路径中的关键点链；6）根据关键点链生成布线结果。本发明可以在满足DRC的前提下，充分利用布线空间完成交叉对称布线。
主权项：1.一种集成电路版图满足交叉对称模拟约束的布线方法，包括以下步骤：1）从版图数据和工艺中读取待布线图形和工艺约束，所述待布线图形和工艺约束，包括，各布线层金属的最小宽度和最小间距；2）进行交叉对称检查及可布线性检查；3）根据待布线图形和工艺约束生成布线主干；4）在布线主干上生成从引脚金属图形到布线主干的连接点；5）根据连接点生成布线路径中的关键点链，将连接点按坐标顺序收集起来，对于连续的共线点链仅保留两个端点，并根据层分配规则确定每个点金属层，其中，所述层分配规则是指一条布线路径在移动到另一条主干上的时候，要进行换层，根据这个原则，确定点链上的每个点的金属层；6）根据关键点链生成布线结果。
全文数据：
权利要求：
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