龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：上海美维科技有限公司
摘要：本发明提供一种板级RDL封装结构及其制备方法，制备方法包括以下步骤：提供翘曲调控膜、弓形的有机载板及碗形的异质结构；将有机载板放置于翘曲调控膜上方，异质结构放置于翘曲调控膜下方，并进行压合；于有机载板上形成RDL层。本发明在弓形的有机载板下方通过翘曲调控膜叠加碗形的异质结构，利用翘曲调控膜的低热膨胀系数及低收缩率，来改善板级RDL封装结构的翘曲问题，通过翘曲调控膜的固化时间，同时吸收上下面的应力，实现封装结构内部应力的平衡，从而有效减轻扇出型板级封装的翘曲问题，提高产品生产效率和能力，同时增加了板级封装结构的结合力及可靠性，提高了金属线路的均匀性，以及延长了芯片的使用寿命，有利于本发明的推广。
主权项：1.一种板级RDL封装结构的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：S11：提供翘曲调控膜、弓形的有机载板及碗形的异质结构；S12：将所述有机载板放置于所述翘曲调控膜上方，所述异质结构放置于所述翘曲调控膜下方，并进行压合，其中所述有机载板的弓形凹面与所述异质结构的碗形凹面均靠近所述翘曲调控膜；S13：于所述有机载板上形成RDL层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海美维科技有限公司 板级RDL封装结构及其制备方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号