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申请/专利权人：上海蘅滨电子有限公司
摘要：本实用新型涉及陶瓷基板技术领域，且公开了一种减少金用量的陶瓷基板，包括陶瓷片，所述陶瓷片表面溅射有钛层，钛层表面溅射有过渡金属层，过渡金属层表面依次镀设有铜层、镍层薄钯层以及金层；陶瓷片、钛层与金属层总厚度大于30um；过渡金属层采用镍或铜中的一种；铜层表面粗糙度值≦0.05。通过铜层表面粗糙度值≦0.05，并镀薄钯作为衬底，以改善镀金层的孔隙率和焊接活性，从而在较低厚度规格下就能达到性能更优的功能表面，节省了金的消耗。
主权项：1.一种减少金用量的陶瓷基板，其特征在于：包括陶瓷片（1），所述陶瓷片（1）表面溅射有钛层（2），钛层（2）表面溅射有过渡金属层（3），过渡金属层（3）表面依次镀设有铜层（4）、镍层（5）、薄钯层（6）以及金层（7）；陶瓷片（1）、钛层（2）与金属层（3）总厚度大于30um；过渡金属层（3）采用镍或铜中的一种；铜层（4）表面粗糙度值≦0.05。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海蘅滨电子有限公司 一种减少金用量的陶瓷基板
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