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申请/专利权人：意法半导体国际公司
摘要：本公开涉及执行Java卡应用的方法。一种方法包括执行脚本语言的应用。脚本语言的应用使用应用编程接口API的第一和第二包。第一和第二包彼此扩展。该方法包括从第一包的类调用并执行API的第一本机代码以实现第一包的类的方法的功能。第一本机代码是不同于脚本语言的编程语言。执行API的第一本机代码包括调用第二包的类的方法。使用脚本语言的虚拟机来执行第二包的类的调用方法。脚本语言的应用可以是Java卡应用，并且编程语言可以是C编程语言。
主权项：1.一种在集成电路上执行脚本语言的应用的方法，所述脚本语言的所述应用使用彼此扩展的应用编程接口API的第一包和第二包，所述方法包括：从所述第一包的类中调用并且执行所述API的本机方法，以实现所述第一包的所述类的方法的功能；从所述API的所述本机方法调用所述第二包的类的方法；以及使用所述脚本语言的虚拟机执行所述第二包的所述类的所述方法。
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权利要求：
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