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申请/专利权人：苏州熹联光芯微电子科技有限公司;上海矽科雅科技有限公司
摘要：本发明公开一种基于倒装工艺的准气密硅光封装结构及其方法，涉及光电子集成技术领域，包括PCBA板、硅光芯片、气密封装盖以及光学散热板，PCBA板上设置有开口，硅光芯片通过倒装工艺焊接在PCBA板的底部；PCBA板的底部还设置有等高支撑环；光学散热板设置在等高支撑环以及硅光芯片上；光学散热板上固定有光学元件，光学元件与硅光芯片光学耦合连接；气密封装盖密封固定在PCBA板顶部，本发明能够形成一准气密封装腔体，而硅光芯片的进光和出光光路系统均位于准气密封装腔体内，从而准气密封装腔体可以对硅光芯片的进光和出光光路系统进行有效保护，提高器件对恶劣环境的适应能力，增强器件的可靠性。
主权项：1.一种基于倒装工艺的准气密硅光封装结构，其特征在于，包括PCBA板、硅光芯片、气密封装盖以及光学散热板，所述PCBA板上设置有开口，所述硅光芯片通过倒装工艺焊接在所述PCBA板的底部，位于所述开口的一侧；所述PCBA板的底部还设置有与所述硅光芯片厚度相同的等高支撑环，所述等高支撑环与所述硅光芯片相连接，所述开口位于所述等高支撑环的中心区域内；所述光学散热板设置在所述等高支撑环以及所述硅光芯片上，将所述开口覆盖；所述光学散热板的上表面上固定有光学元件，所述光学元件位于所述开口内，所述光学元件与所述硅光芯片光学耦合连接；所述气密封装盖密封固定在所述PCBA板顶部，位于所述开口上方。
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百度查询： 苏州熹联光芯微电子科技有限公司 上海矽科雅科技有限公司 一种基于倒装工艺的准气密硅光封装结构及其方法
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