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申请/专利权人：泰州市航宇电器有限公司
摘要：本发明提供LED芯片一体封装结构。该LED芯片一体封装结构，包括：第一安装环，所述第一安装环的内部设置有第二安装环，所述第二安装环的内部设置有第三安装环，所述第三安装环的内部设置有中心通孔，所述中心通孔的内表面固定连接有下侧固定壳，所述下侧固定壳的上表面固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有输出轴，所述输出轴远离电机的一端固定连接有扇叶。该LED芯片一体封装结构，通过第一、第二和第三安装环的分层设置，这种设计可以实现灯珠的密集封装，从而提供更广泛的照明范围和更高的亮度，内置电机和扇叶以及中心通孔的设计。
主权项：1.LED芯片一体封装结构，其特征在于，包括：第一安装环（1），所述第一安装环（1）的内部设置有第二安装环（2），所述第二安装环（2）的内部设置有第三安装环（3），所述第三安装环（3）的内部设置有中心通孔（5），所述中心通孔（5）的内表面固定连接有下侧固定壳（6），所述下侧固定壳（6）的上表面固定连接有电机（7），所述电机（7）的输出端固定连接有输出轴（10），所述输出轴（10）远离电机（7）的一端固定连接有扇叶（11），所述第一安装环（1）、第二安装环（2）、第三安装环（3）的上表面均固定连接有金属片（20）；所述第一安装环（1）的侧表面固定连接有弹性片（22），所述弹性片（22）的外表面设置有外侧壳体（18），所述外侧壳体（18）的侧表面设置有出风孔（17），所述第一安装环（1）、第二安装环（2）、第三安装环（3）的下表面均设置有安装槽（13），所述第一安装环（1）、第二安装环（2）、第三安装环（3）的内表设置有伸缩孔（14），所述伸缩孔（14）的内表面固定连接有弹簧（15），所述弹簧（15）的另一端固定连接有钢珠（12），所述第一安装环（1）、第二安装环（2）、第三安装环（3）的上表面均固定连接有LED灯珠（4）。
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权利要求：
百度查询： 泰州市航宇电器有限公司 LED芯片一体封装结构
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