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申请/专利权人：萤火微电子(上海)有限公司
摘要：本发明涉及热电堆技术领域，具体的说是一种带热敏电阻的热电堆MEMS结构，包括第一二氧化硅层，所述第一二氧化硅层一面安装有第一氮化硅层，所述第一氮化硅层背离第一二氧化硅层的一面安装有热敏电阻，所述热敏电阻背离第一氮化硅层的一面安装有第二氮化硅层，所述第二氮化硅层背离热敏电阻的一面安装有第二二氧化硅层，所述第一二氧化硅层内安装有铝热电偶臂和多晶硅热电偶臂，本发明具有如下有益效果：无须将热敏电阻与热电堆MEMS封装在同一平面上，有利于封装尺寸小型化，无须通过热电堆MEMS的支撑柱‑固晶材料‑金属基座‑固晶材料‑热敏电阻这么一个热传导路径，便于准确及时的反映MEMS冷端的温度，降低测量误差，提高抗热扰动能力。
主权项：1.一种带热敏电阻的热电堆MEMS结构，包括第一二氧化硅层1，其特征在于：所述第一二氧化硅层1一面安装有第一氮化硅层2，所述第一氮化硅层2背离第一二氧化硅层1的一面安装有热敏电阻3，所述热敏电阻3背离第一氮化硅层2的一面安装有第二氮化硅层4，所述第二氮化硅层4背离热敏电阻3的一面安装有第二二氧化硅层5，所述第一二氧化硅层1内安装有铝热电偶臂12和多晶硅热电偶臂13，所述第一二氧化硅层1背离第一氮化硅层2的一面对角处分别安装有第一电阻打线盘6和第二电阻打线盘10，所述第一电阻打线盘6和第二电阻打线盘10与热敏电阻3电性连接，所述第一二氧化硅层1背离第一氮化硅层2的一面另一对角处分别安装有第一热电堆打线盘9和第二热电堆打线盘11，所述第一热电堆打线盘9与多晶硅热电偶臂13电性连接，所述第二热电堆打线盘11与铝热电偶臂12电性连接。
全文数据：
权利要求：
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