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申请/专利权人：惠州市特创电子科技股份有限公司
摘要：本公开提供一种电路板的焊盘处理方法及电路板。上述的电路板的焊盘处理方法包括：对基板进行预处理，以得到待处理电路板；其中，待处理电路板上设有NPTH孔及PTH孔；对待处理电路板上的焊盘进行划分处理，以划分为第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘及第四焊盘；其中，第一焊盘与NPTH孔连接；第二焊盘与PTH孔连接；第三焊盘与PTH孔或NPTH孔相距小于0.56mm；对NPTH孔进行钻孔镂空处理；对待处理电路板进行倒置处理；对待处理电路板进行抽真空处理；对PTH孔、第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘及第四焊盘进行表面处理，以得到电路板。上述的电路板的焊盘处理方法对焊盘的表面处理效果较好。
主权项：1.一种电路板的焊盘处理方法，其特征在于，包括：对基板进行预处理，以得到待处理电路板；其中，所述待处理电路板上设有NPTH孔及PTH孔；对所述待处理电路板上的焊盘进行划分处理，以划分为第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘及第四焊盘；其中，所述第一焊盘与所述NPTH孔连接；所述第二焊盘与所述PTH孔连接；所述第三焊盘与所述PTH孔或NPTH孔相距小于0.56mm；对所述NPTH孔进行钻孔镂空处理；对所述待处理电路板进行倒置处理；对所述待处理电路板进行抽真空处理；对所述PTH孔、所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘及所述第四焊盘进行表面处理，以得到电路板。
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权利要求：
百度查询： 惠州市特创电子科技股份有限公司 电路板的焊盘处理方法及电路板
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