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申请/专利权人:格芯(美国)集成电路科技有限公司
摘要:本发明涉及用于光子芯片的波导滚梯,提供波导滚梯的结构以及形成此类结构的方法。一种结构包括第一波导芯及后端工艺堆叠,该后端工艺堆叠包括第一介电层、位于该第一介电层上的第二介电层、位于该第二介电层中的开口、包括与该第一波导芯的段重叠的段的第二波导芯、以及设于该第一波导芯的该段与该第二波导芯的该段间的多个第三波导芯。该多个第三波导芯设置于该第二介电层中的该开口内部,该第一介电层包括具有第一折射率的第一材料,且该第二介电层包括具有不同于该第一折射率的第二折射率的第二材料。
主权项:1.一种结构,其特征在于,包括:第一波导芯,包括段;以及后端工艺堆叠,包括第一介电层、位于该第一介电层上的第二介电层、位于该第二介电层中的开口、包括与该第一波导芯的该段重叠的段的第二波导芯、以及设于该第一波导芯的该段与该第二波导芯的该段间的多个第三波导芯,该多个第三波导芯设置于该第二介电层中的该开口内部,该第一介电层包括具有第一折射率的第一材料,且该第二介电层包括具有不同于该第一折射率的第二折射率的第二材料。
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权利要求:
百度查询: 格芯(美国)集成电路科技有限公司 用于光子芯片的波导滚梯
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