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申请/专利权人：汕尾市栢林电子封装材料有限公司
摘要：本发明公开一种耐热疲劳的高可靠性无铅焊料合金及其应用，涉及焊接材料技术领域。该无铅焊料合金，包括以下质量百分比组分：Ag1.0‑4.0％，Cu0.1‑1.0％，Sb1.0‑8.0％，Bi0.05‑4.0％，In0.5‑6.0％，Ni0.5‑1.2％，Co0.001‑0.2％，微量元素0.001‑0.13％和或RE0.001‑0.09％，余量为Sn及不可避免的杂质；其中，所述的微量元素由P和或Ge组成；所述的RE选自Ce、La、Nd中的至少一种。本发明的焊料合金具有良好的润湿性、可靠性、抗氧化性、机械特性和耐热疲劳性能，可满足高功率半导体激光器封装的要求。
主权项：1.一种耐热疲劳的高可靠性无铅焊料合金，其特征在于，包括以下质量百分比组分：Ag1.0-4.0％，Cu0.1-1.0％，Sb1.0-8.0％，Bi0.05-4.0％，In0.5-6.0％，Ni0.5-1.2％，Co0.001-0.2％，微量元素0.001-0.13％和或RE0.001-0.09％，余量为Sn及不可避免的杂质；其中，所述的微量元素由P和或Ge组成，P占耐热疲劳的高可靠性无铅焊料合金的质量百分比为0.001-0.08％，Ge占耐热疲劳的高可靠性无铅焊料合金的质量百分比为0.001-0.05％；所述的RE选自Ce、La、Nd中的至少一种。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 汕尾市栢林电子封装材料有限公司 一种耐热疲劳的高可靠性无铅焊料合金及其应用
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