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申请/专利权人：日东电工株式会社
摘要：本发明提供能够抑制连结部从基底绝缘层剥离的布线电路基板。布线电路基板1具备基底绝缘层3、导体层4和覆盖绝缘层5。导体层4具有端子41和布线45。布线45具有主体部451和连结部452。连结部452将主体部451和端子41连结起来。覆盖绝缘层5具有覆盖主体部51和突出部52。覆盖主体部51覆盖主体部451。突出部52覆盖连结部452。突出部52从覆盖主体部51突出。
主权项：1.一种布线电路基板，其中，该布线电路基板具备：基底绝缘层；导体层，其配置于所述基底绝缘层的厚度方向上的一侧的面；以及覆盖绝缘层，其配置于所述基底绝缘层的厚度方向上的一侧的面，且覆盖所述导体层的局部，所述导体层具有：端子；以及布线，其与所述端子连接，且该布线具有比所述端子的宽度窄的宽度，所述布线具有：主体部；以及连结部，其将所述主体部和所述端子连结起来，所述覆盖绝缘层具有：覆盖主体部，其覆盖所述主体部；以及突出部，其覆盖所述连结部，且该突出部从所述覆盖主体部突出。
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