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一种空位填充型赫斯勒热电材料及其制备方法 

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申请/专利权人:上海大学

摘要:本发明涉及一种空位填充型赫斯勒热电材料及其制备方法,其化学式为:Nb0.75Ti0.25FeCrxSb,其中x取值范围为0≤x≤0.1;采用高能球磨HEBM与火花等离子体烧结SPS以及退火的方法制备出呈类赫斯勒结构的纯相,该合金表现出与半导体型半赫斯勒合金类似的优异热电性能,其中x=0.1的成分存在最高zT值,且在973K时达到最大值1.21。表明了空位填充作为优化HH化合物热电性能策略的有效性。低热导率和高电学性能在该化合物中的成功结合,为先进热电材料的发展提供了一条有希望的途径。

主权项:1.一种空位填充型赫斯勒热电材料,其特征在于,所述空位填充型赫斯勒热电材料由基本框架和填充原子组成,所述填充原子位于基本框架的间隙;所述基本框架的化学式为NbyTizFeSb,其中,y取值范围为0.75≤y≤1,z取值范围为0≤z≤0.25,所述填充原子为Cr原子。

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权利要求:

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