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申请/专利权人:南京南瑞半导体有限公司;华能(浙江)能源开发有限公司;浙江苍华海上风电科技有限公司
摘要:本发明公开了一种芯片结温在线检测方法,在IGBT模块内设置热敏电阻,热敏电阻设于芯片的有源区,与芯片电连接,在不同工作温度环境下,采用四探针法得到热敏电阻值‑温度分布表;芯片通过键合线连接至上下半桥DBC板上,并连接到IGBT模块外壳的辅助端子上,然后实现热敏电阻与PCB板的电阻串联分压;其中,热敏电阻与芯片元胞表面和IGBT模块的终端区绝缘;通过采样电路获取热敏电阻的电阻值,数模转换后发送到校正模块,采用滞环比较法和查表法进行校正;得到芯片的瞬态结温和稳态结温。本发明的热敏电阻和芯片融为一体,热敏电阻的温度基本为芯片的结温,利用滞环控制法,对芯片的实际温度进行校正,最终实现IGBT模块的结温检测,测量误差小。
主权项:1.一种芯片结温在线检测方法,其特征在于,包括以下步骤:1在IGBT模块内设置热敏电阻,热敏电阻设于芯片的有源区,与芯片电连接,在不同工作温度环境下,采用四探针法得到热敏电阻值-温度分布表;2芯片通过键合线连接至上下半桥DBC板上,实现热敏电阻与PCB板的电阻串联分压;其中,热敏电阻与芯片元胞表面和IGBT模块的终端区绝缘;3通过采样电路获取热敏电阻的电阻值,通过数模转换电路将电阻值模拟信号转化为数字信号,发送到校正模块,根据电阻值的数字信号和热敏电阻值-温度分布表,采用滞环比较法和查表法进行校正;4得到芯片的瞬态结温和稳态结温。
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