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申请/专利权人：爱思开矽得荣株式会社
摘要：本发明提供一种晶片抛光头的制造方法，该方法包括以下步骤：将由多个层构成的导向环联结到基底基板的边缘；将导向环的边缘倒圆；通过涂覆在导向环的已倒圆表面上形成第一涂层；将橡胶卡盘固定在基底基板上；以及在粘合剂和粘合剂材料的外周表面上通过从橡胶卡盘到第一涂层涂覆而形成第二涂层。
主权项：1.一种晶片抛光头，包括：模板组件，该模板组件包括基底基板、设置在所述基底基板的边缘处的导向环、被配置为将所述导向环和所述基底基板彼此粘合的粘合剂材料、形成在所述导向环的外侧表面上的圆形表面、和施涂于所述基底基板的一个表面上的粘合剂；形成在所述圆形表面上的第一涂层；被配置为固定所述基底基板并支撑所述模板组件的橡胶卡盘；以及形成在所述粘合剂和所述粘合剂材料的外周表面上的第二涂层；所述第一涂层的厚度为2mm至5mm，所述第一涂层的宽度大于所述导向环的倒圆部分的宽度，并且所述橡胶卡盘的边缘部分比所述橡胶卡盘的中央部分薄。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 爱思开矽得荣株式会社 晶片抛光头、晶片抛光头的制造方法以及包括该抛光头的晶片抛光设备
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