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堆叠芯片的信号仿真测试方法及装置 

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申请/专利权人:深圳中科系统集成技术有限公司

摘要:本申请涉及芯片测试技术领域,公开了一种堆叠芯片的信号仿真测试方法及装置。所述方法包括:构建信号仿真测试平台并对目标堆叠芯片进行信号仿真测试,得到多个第一测试信号数据;进行信号融合,得到第二测试信号数据;进行傅里叶变换和数据集分类,得到传输速率数据以及时序延迟数据;构建芯片工况传输速率关系曲线并进行特征提取,得到多个芯片工况传输速率特征;构建芯片工况时序延迟关系曲线并进行特征提取,得到多个芯片工况时序延迟特征;通过多任务注意力机制芯片性能分析模型进行堆叠芯片信号仿真测试性能分析,得到信号传输性能分析结果以及时序完整性分析结果,本申请提高了堆叠芯片的信号仿真测试准确率。

主权项:1.一种堆叠芯片的信号仿真测试方法,其特征在于,所述堆叠芯片的信号仿真测试方法包括:构建信号仿真测试平台并通过多种芯片工况环境参数分别对目标堆叠芯片进行信号仿真测试,得到每种芯片工况环境参数的多个第一测试信号数据;通过预置的强分类器对所述多个第一测试信号数据进行信号融合,得到每种芯片工况环境参数的第二测试信号数据;对所述第二测试信号数据进行傅里叶变换,得到每种芯片工况环境参数的目标芯片测试数据,并对所述目标芯片测试数据进行数据集分类,得到每种芯片工况环境参数的传输速率数据以及时序延迟数据;根据所述传输速率数据和所述多种芯片工况环境参数构建对应的芯片工况传输速率关系曲线,并对所述芯片工况传输速率关系曲线进行曲线特征提取和特征组合赋权,得到多个芯片工况传输速率特征;根据所述时序延迟数据和所述多种芯片工况环境参数构建对应的芯片工况时序延迟关系曲线,并对所述芯片工况时序延迟关系曲线进行曲线特征提取和特征组合赋权,得到多个芯片工况时序延迟特征;将所述多个芯片工况传输速率特征和所述多个芯片工况时序延迟特征输入预置的多任务注意力机制芯片性能分析模型进行堆叠芯片信号仿真测试性能分析,得到信号传输性能分析结果以及时序完整性分析结果。

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