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申请/专利权人：无锡邑文微电子科技股份有限公司;江苏邑文微电子科技有限公司
摘要：本发明公开了一种用于残胶去除的气体分配盘，涉及半导体制造技术领域，包括盘架，盘架还包括进气腔室、转运腔室和出口板架，进气腔室内部固定安装有筒状支撑件，且筒状支撑件上设置有多个出气孔道，进气腔室内部设置有N个气体腔室，进气腔室外壁安装有多个进气管道，转运腔室内部安装有多个输气管道，其中出口板架上还设置有与输气管道连通的多个通孔，此用于残胶去除的气体分配盘，利用多个输气管道将多种类型的气体输送至通孔内，并根据气体种类以对通孔进行设计，从而确保不同种类的气体从通孔内流出时均相对于出口板架的中心对称，从而提高气体散发的均匀性，避免出现散发不均的状况，以实现对残胶进行均匀去除的目的。
主权项：1.一种用于残胶去除的气体分配盘，其特征在于，包括盘架（1），所述盘架（1）还包括进气腔室（2）、转运腔室（3）和出口板架（4），所述进气腔室（2）内部固定安装有筒状支撑件（21），且所述筒状支撑件（21）上设置有多个出气孔道（22），所述进气腔室（2）内部设置有N个N≥2气体腔室（23），每个所述气体腔室（23）输送一种气体，并在所述进气腔室（2）外壁固定安装有多个进气管道（24），且所述进气管道（24）与气体腔室（23）一一对应并连通，其中气体腔室（23）与出气孔道（22）一一对应，所述转运腔室（3）内部安装有多个输气管道（5），所述输气管道（5）与筒状支撑件（21）上的出气孔道（22）一一对应，其中所述出口板架（4）上还设置有与输气管道（5）连通的多个通孔（41），每种气体对应的通孔（41）以出口板架（4）的中心线为轴线呈对称设置，每个所述进气腔室（2）对应的气体通过出气孔道（22）进入到输气管道（5）内，并在所述输气管道（5）的作用下从通孔（41）内流出，通过对称设置在出口板架（4）上的通孔（41）使得多种气体均匀散发。
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百度查询： 无锡邑文微电子科技股份有限公司 江苏邑文微电子科技有限公司 一种用于残胶去除的气体分配盘
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