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申请/专利权人：成都赛迪育宏检测技术有限公司
摘要：本发明公开了一种集成电路芯片的可靠性测试评估方法，包括：搭建用于集成电路芯片测试的测试环境，测试环境包括使用环境和压应力环境，根据使用环境定义的环境因子搭建试验箱；确定集成电路芯片在使用过程中决定性能的性能指标，遵循单一变量原则，计算环境因子变化条件下的可靠性系数F1；计算不同压应力环境下集成电路芯片的可靠性系数F2；设置应力环境下集成电路芯片的可靠性系数阈值、使用环境下集成电路芯片的可靠性系数阈值，对集成电路芯片的可靠性等级进行评估。本发明确保准确的筛选出劣质的集成电路芯片，提升集成电路芯片产品质量的筛选效果，为后续集成电路芯片产品生产和质量把控提供数据支撑和依据。
主权项：1.一种集成电路芯片的可靠性测试评估方法，其特征在于，包括：步骤S1：搭建用于集成电路芯片测试的测试环境，测试环境包括使用环境和压应力环境，根据使用环境定义的环境因子搭建试验箱，试验箱具有调控其内部温度、湿度环境的功能；步骤S2：确定集成电路芯片在使用过程中决定性能的性能指标，遵循单一变量原则，在试验箱内设置最大温度阈值、最小温度阈值和湿度条件下集成电路芯片的使用环境，并获取集成电路芯片在不同使用环境下的性能指标，计算环境因子变化条件下的可靠性系数F1，最大温度阈值、最小温度阈值分别为集成电路芯片设计时规定的正常使用温度范围的端点值；步骤S3：对集成电路芯片施加应力，测试集成电路芯片在不同应力梯度下的变形情况以及性能指标波动情况，计算不同压应力环境下集成电路芯片的可靠性系数F2；步骤S4：设置应力环境下集成电路芯片的可靠性系数阈值、使用环境下集成电路芯片的可靠性系数阈值；若且，则集成电路芯片的可靠性为最高等级；若且或且，则集成电路芯片的可靠性为中间等级；若且，则集成电路芯片的可靠性为最低级。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 成都赛迪育宏检测技术有限公司 一种集成电路芯片的可靠性测试评估方法
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