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申请/专利权人：广西永裕半导体科技有限公司
摘要：本发明公开了一种LED灯珠高透光封装结构及其制作方法，它涉及LED技术领域。它包括基底、芯片、引脚、封装层、增透膜、外透镜、透光层和导光板，基底的中部通过固晶胶固定有芯片，基底的两侧为引脚，基底的表面于芯片的周边均匀排布有三角反光面，芯片的表面设置有封装层，封装层的外围覆盖有一层增透膜，增透膜的外围设置有外透镜，所述的基底的底面设置有透光层，该透光层的侧边缘嵌入式设置有倾斜的导光板。本发明能够显著提高LED的透光率，提升光通量，降低光折损，且LED光均性好，发光面积大，发光效率高，其制备方法简便易行，应用前景广阔。
主权项：1.一种LED灯珠高透光封装结构，其特征在于，包括基底1、芯片2、引脚3、封装层4、增透膜5、外透镜6、透光层7和导光板8，基底1的中部通过固晶胶9固定有芯片2，基底1的两侧为引脚3，基底1的表面于芯片2的周边均匀排布有三角反光面10，芯片2的表面设置有封装层4，封装层4的外围覆盖有一层增透膜5，增透膜5的外围设置有外透镜6，所述的基底1的底面设置有透光层7，该透光层7的侧边缘嵌入式设置有倾斜的导光板8。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广西永裕半导体科技有限公司 一种LED灯珠高透光封装结构及其制作方法
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